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台積電 晶圓十六廠 (台積電提供)
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●為解決車用晶片荒，由美國邀集國內、台灣及南韓等19家廠商12日舉行線上半導體峰會，是否預告未來國防及航太晶片製造也採取和盟友聯手？而日前美方指控7家中國超級電腦實體協助發展軍事武器，將業者列入經濟制裁黑名單，此為拜登總統上任後首次行動，儼然展開美、中不對抗格局下的科技競爭。然而中國近年沿用過去買設備、挖人才的手法發展半導體產業，為何吃足苦頭？此外，台灣在晶片製造及封裝測試能力在世界獨占鰲頭，未來在設計研發能否甩開中國威脅？訪問資策會資深產業顧問兼資深研究總監陳子昂解析探討。
全球半導體巨擘英特爾(Intel Corp.) (美聯社/達志影像)
中國工信部官員2月26日表示，已出手加強半導體與汽車製造業者的供需對接。近期全球爆汽車晶片荒，中國也遭到衝擊，1月生產量比上月下跌15.9%，主因就是缺晶片。 (圖：中央社)
