科技部6月提出半導體射月計畫，目標在2022年讓台灣成為AI大國，行政院長賴清德今天(27日)在行政院會聽取科技部報告「半導體射月計畫」。未來半導體發展將走向跨域，強化3大方向基礎研究，包括新材料結合新製程、系統應用和配合AI發展開發新世代記憶體。
賴清德裁示，國際半導體產業協會(SEMI)預估2021年台灣半導體產值將達新台幣3兆元，射月計畫聚焦前瞻半導體製程與晶片系統研發，介接「5+2」產業創新計畫，建構AIoT(人工智慧與物聯網)半導體產業生態系。他請科技部持續檢討精進，選擇產業亟需突破的重點技術，積極推動。
陳良基表示，半導體射月計畫組織了20群來自學校的研究團隊，並與台積電、聯發科等62家國內外廠商合作，預計4年投入40億元研發。
陳良基表示，單一廠商通常專注某領域，跨域相對困難，因此將強化3大基礎研究。新材料結合新製程方面，台積電正與台大研究團隊合作，將新材料、新製程先於場外做測試；其次是系統應用，資安、AI(人工智慧)、終端運算的晶片都需要新的架構。第三是新世代記憶體開發， AI用的是大數據，晶片運算跟數據儲存必須結合在一起，未來台積電晶片製造也須將相關記憶體與運算結合。