公平交易委員會與高通(Qualcomm)就去年處分有關專利權行使爭議案達成和解。高通今天(10日)表示，很高興能與公平會達成有利共識，將專注拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。
公平會自2015年起展開對高通的調查，2017年10月決議重罰高通新台幣234億元，創下公平會1991年創立、1992年運作以來，對單一公司最高罰鍰紀錄。
在公平會召開記者會宣布與高通達成和解後，高通同步發布新聞稿表示，與公平會達成的共識中，高通同意為特定行為承諾，確立本於相互誠信及公平的原則與手機被授權人就高通行動通訊標準必要專利(SEP)進行議約。
高通指出，這和解條件並未要求於元件層級進行授權或設定特定權利金相關條款，而是著重於確保對被授權人及SEP權利人有利的善意協商承諾。和解條件中，雙方同意公平會將保有截至7月底高通已繳罰鍰金額。
為行動通訊及半導體生態系、中小企業及消費者的利益，高通還將在未來5年內推動台灣產業方案，包括5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學的合作，並設立台灣營運及製造工程中心。高通將與公平會及其他相關台灣政府機構緊密配合，落實上述方案及投資。
高通執行副總裁暨高通技術授權總裁羅傑斯(Alex Rogers)表示，很高興跟公平會拋開訴訟而達成對雙方有利的共識。縱使雙方立場有所不同，這項和解直接解決公平會的疑慮，更立基於高通與台灣合作與長期以來商業關係的基礎。
羅傑斯說，高通再次承諾以公平和互信的原則授權旗下重要的智慧財產權。在去除這些不確定因素後，高通現在可以專注在拓展雙方合作關係，支援台灣無線產業並快速發展5G科技。