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中國科技巨頭小米集團創辦人雷軍今天(19日)表示，該公司將投資500億人民幣(69億美元)，用於開發高階智慧型手機晶片。
小米是中國最著名的消費性電子產品公司之一，其產品涵蓋智慧型手機、吸塵器和電動車等。
雷軍在社群媒體平台微信上發文紀念小米成立15週年，他寫道：「晶片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。」
雷軍補充道，為了實現小米在半導體領域的雄心，該公司已制定一項投資計劃，涉及「至少10年，以及至少500億人民幣的投資」。
小米於2017年推出首款自家研發的澎湃S1(Surge S1)晶片，邁出進軍智慧型手機半導體領域的第一步。
但由於技術和財務障礙，這款晶片後來被迫停產，小米在這之後著力於開發其他產品零組件，並進軍電動車領域。
雷軍今天寫道：「這不是我們的『黑歷史』。這是我們走過的路。」
這位億萬富翁企業家表示，小米的晶片開發計畫自2021年以來已經籌得135億人民幣的研發資金。
在這項聲明發布之際，北京和華盛頓之間的科技戰越加白熱化，兩國都尋求確保獲得最先進的零件。
面對競爭，許多中國本土公司正競相開發自家晶片，以擺脫對外國供應商的依賴。
雷軍寫道：「小米一直有一個『晶片夢』，在這裡我懇請大家，給我們更多的時間和耐心，支持我們在這條路上繼續探索。」