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全球第五大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)傳出考慮與台灣晶圓代工廠聯電(UMC)合併，震撼半導體業界，對此，《日經新聞》報導表示，這項合併案目的在確保台海緊張情勢影響以及中國自主生產大量晶片下，美國能夠穩定獲得成熟製程晶片。而《彭博新聞》報導也認為，成熟製程晶片製造業的整合，將可讓製造商有能力抵禦來自中國廠商的更大侵蝕，同時也可以提高他們在客戶中的地位。
《日經新聞》昨日報導指美國晶片大廠格羅方德(GlobalFoundries)正與台灣聯華電子(UMC)就潛在合併事宜進行接觸，並指美國和台灣的一些政府官員也知曉這一討論。一位知情人士稱，兩家晶片製造商大約兩年前也曾討論過潛在的合作關係，但談判並未取得進展。
由於格羅方德與聯電兩家半導體製造商主要業務多著重在成熟製程晶片，儘管先進製程晶片受到市場高度關注，但成熟製程晶片卻與民生消費甚至國防武器等都具有高度相關，同時也是當前中國政府積極擴產的晶片種類。
中芯國際逐漸壯大引發擔憂
隨著中國擴大生產規模，成熟晶片的供應商正面臨越來越大阻力。2024年，中國最大的中芯國際營收已超越聯電，成為全球第三大晶片製造商。而在中國政府大力扶持下，中芯國際市值已經超過了恩智浦(NXP Semiconductors)、英飛凌(Infineon Technologies)、意法半導體(STMicroelectronics)等歐洲領先晶片製造商，也超過日本瑞薩電子(Renesas Electronics)、美國安森美半導體(ON Semiconductor)等主要晶片製造商。另外，台積電與日月光等頂級晶片供應商正在放緩在日本和馬來西亞成熟晶片的擴產。
根據市場資料，格羅方德市值約為204億美元(約新台幣6788億元)，聯電則為169億美元(約新台幣5622億元)，兩者合併後將打造一個擁有龐大產能與全球佈局的大型晶片製造商，生產業務遍及亞洲、美國和歐洲。根據計畫還顯示，合併目的正式要打造一家具有經濟規模的公司，以確保在中國和台灣緊張局勢加劇以及中國正在透過自主生產方式，生產更多晶片的情況下，美國能夠獲得成熟晶片，
報導指出，根據評估，合併後的公司將在美國投資研發，最終可能成為台積電之外，另一家在成熟晶片領域的替代品。
抵抗中企進逼並可增加客戶談判優勢
《彭博新聞》也報導，調研機構Wolfe Research分析師卡梭(Chris Caso)在一份報告中表示，合併將使格羅方德「實現更大的規模，而聯電則能夠將其產能多元化到台灣和中國以外」。卡梭還認為，「在成熟製程製造行業的整合，將使供應商能夠抵禦來自中國晶片製造廠的更大侵蝕，並提高他們與客戶談判的優勢。」
不過報導也提及，若格羅方德與聯電尋求合併仍會面臨許多困難，首先是來自中國的阻撓。彭博情報(Bloomberg Intelligence)科技分析師Charles Shum和Steven Tseng在一份報告中表示，在中國設有工廠的聯電要達成這類交易，可能需要中國監管機構的批准，這將是障礙。另外，台灣政府也可能不會批准由格羅方德領導這兩家企業，但這卻是最可能的交易框架。
此外，《日經新聞》也提及，格羅方德與聯電之間的潛在交易，可能會面臨來自台灣和中國的監管審查，同時也提到過去中國便曾經阻止英特爾收購以色列 Tower Semiconductor公司，以擴大其晶片代工業務。