台積電董事長魏哲家於台灣時間今天(4日)清晨,在美國白宮與美國總統川普(Donald Trump)共同宣布,台積電有意加碼1,000億美元在美投資先進半導體製造,使得在美國總投資金額來到1,650億美元,投資案內容除了興建3座新晶圓廠外,還包括2座先進封裝設施,以及1間主要研發團隊中心,持續成為美國史上規模最大的單項外國直接投資案(single foreign direct investment)。
台積電預期,此次擴大投資案為人工智慧(AI)和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值,也預計在未來4年為約40,000個營建工作機會提供支持,並在先進晶片製造和研發領域,創造數以萬計高薪且高科技的工作機會,未來10年還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元的間接經濟產出,此舉也突顯了台積電致力於支持客戶,包括蘋果(Apple)、輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)等美國領先的AI和科技創新公司。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示,回顧2020年,由於川普總統的願景和支持,台積電開始了在美國設立先進晶片製造的旅程,這項願景現在已成真,AI正在重塑日常生活,半導體技術是新功能和應用的基石,隨著台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功,以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係,我們擬增加1,000億美元投資於美國半導體製造,這讓我們的計畫投資總額達到1,650億美元。
台積電表示,亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝,目前聘有3,000多名員工,並已於2024年底開始量產,此次擴大投資將增加美國生產的先進半導體技術,對強化美國半導體生態系統至關重要,而台積電在美首次的先進封裝投資,也將完善美國國內的AI供應鏈。
台積電表示,除了在美國亞利桑那州鳳凰城的最新製造據點,也在華盛頓州卡默斯(Camas)設有1座晶圓廠,並於德州奧斯丁(Austin)和加州聖荷西(San Jose)設有設計服務中心。
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