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Rti 中央廣播電臺 
因應川普(Donald Trump)關稅政策，外媒點名台積電可能將部分先進封裝產能移往美國。學者今天(12日)分析，美國希望取得完整的晶圓生產鏈，先進封裝是不可或缺的一環，加上建置成本較晶圓廠低，且台積電技術仍獨霸全球，即便赴美營運成本高，仍可轉嫁成本，確實是短期內應對川普要求的好選項。
美國總統川普頻頻點名對晶片開徵關稅，普遍預期美方會對台灣半導體課稅，而晶圓代工龍頭台積電12日將在美國亞利桑那州召開首次海外董事會，且在董事會召開前夕，美國副總統范斯(JD Vance)在巴黎AI(人工智慧)行動高峰會上指出，將確保最強大的AI系統在美國建造，並使用美國設計製造的晶片，此番發言也讓外界更加關注，台積電在董事會上是否做出擴大對美投資的決定。
已有外媒點名，台積電可能宣布在美國建置先進封裝產能，來因應川普政策。對此，台經院產經資料庫總監劉佩真12日表示，美方希望能有完整的先進晶片生產鏈，尤其在摩爾定律(Moore's Law)面臨瓶頸，需要以異質整合突破之際，先進封裝的重要性日漸增加，不過，當前台積電美國亞利桑那州廠先進製程晶片生產後，仍需要送回台灣進行封裝，美方為因應地緣政治風險，自然會想要在美國建立封裝產能。
劉佩真指出，相對於再興建一座晶圓廠的資本支出、興建成本，建置先進封裝金額相對低，且考量成本轉嫁能力，將先進封裝產能赴美確實是因應川普政策的好辦法。她說：『(原音)在美國生產的成本還是會比台灣要來得高，台積電其實他的先進封裝，相較於三星的I-Cube(Interposer Cube)、X-Cube(eXtended Cube)，甚至Intel(英特爾)的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)或者Foveros的這些先進封裝來看，其實台積電的技術還是領先的，所以他還是有轉嫁能力，能夠順利的進行轉嫁，把對台積電毛利率的影響降到最低。』
劉佩真表示，考量台積電最先進製程的技術藍圖推進與量產，未來即便將部分先進封裝產能移往美國，各項最先進製程、封裝的技術大本營仍會是台灣。