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Rti 中央廣播電臺 
美國商務部日前拍板補助台積電亞利桑那州廠(TSMC Arizona)，其中，第三廠(Fab 3)規劃先進製程除2奈米外，A16奈米片製程也在列，讓外界擔憂關鍵技術外流。不過專家認為，美國不管是在全球半導體產值、或是最上游IC設計，都位居世界第一，台美是優勢互補。
美國商務部日前拍板補助台積電亞利桑那州廠(TSMC Arizona)66億美元設立三座晶圓廠，並依據完工情況支付補助金。其中，第三廠(Fab 3)規劃先進製程除2奈米外，A16奈米片製程也在列；台積電A16被視為強化版2奈米，加入了超級電軌(Super Power Rail)全新電晶體架構，意謂又一關鍵技術將複製到美國廠。
不過，資深產業顧問陳子昂分析，全球半導體的產值包含上游IC設計、中游的晶圓製造、下游的封裝測試，美國過去十幾年來都是世界第一，台灣都是世界第二；美國占全球的比重高達50%以上，台灣占不到20%。若單就上游IC設計來說，美國還是世界第一，占全世界比重達65%；中游晶圓代工跟下游的封裝測試，台灣才是世界第一，佔全世界50%，所以台灣的優勢只在於晶圓代工跟封裝測試。
換句話說，IC設計美國是獨霸全球，台美在過去20年來都是優勢互補，說技術會外流是多慮了。陳子昂說：『(原音)所謂優勢互補就是美國把他上游的IC設計好以後，交給台灣的晶圓代工、跟下游的封裝測試，這個才叫做優勢互補。(記者：所以我們現在在擔心A16到那邊去其實想太多了？)其實是白擔心了，對，因為晶圓代工跟封裝測試它有它獨特的區域性。』
對於美國給予台積電高額補助的同時，也設下諸多限制條件，如五年內不得回購股票、超額利潤分享等，這種「補助加管制」的模式，長期下來，是否會影響台積電的經營自主性？陳子昂認為，美國是依法行政的國家，所以他對台灣如此、對三星、英特爾都如此，應該不會惡搞台積電。
不過，陳子昂也提及，「如果美國製造真的那麼強，英特爾早就打贏台積電了。」所以製造業回流美國的成效還需要再觀察，畢竟當初是他們自己先放棄的。