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台積電德國德勒斯登晶廠(ESMC)今天(20日)在當地舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。台積電晚間表示，興建工程預計今年稍晚開始，預計採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS)及16/12奈米 FinFET電晶體技術，月產能40,000片300mm(12吋)晶圓，可強化歐洲半導體製造生態系統。
台積電指出，歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）已在典禮上宣布，歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則通過50億歐元的補助措施，來支持德國廠的建設工程和營運。而德國廠總計投資金額預估超過 100億歐元，包括股權注資、借債以及歐盟和德國政府的大力支持。
台積電指出，德國廠預計創造約2,000 個直接的高科技專業工作機會，此外，每一個直接工作機會可望於整個歐盟供應鏈創造許多間接的工作機會，進而提振當地經濟。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，與共同夥伴博世、英飛凌和恩智浦一起合作興建這座晶圓廠，滿足快速成長的歐洲汽車和工業領域對於半導體的需求，並把台積電先進製造能力帶給歐洲客戶和合作夥伴，刺激當地的經濟發展，推動整個歐洲的技術往前。
台積電指出，德國廠將秉持台積電永續發展及環境保護的標準，興建成一座綠色晶圓廠，利用既有及先進的技術來優化資源保護，包括節能建築、水資源回收以及取得LEED綠建築認證。