根據德國總理府公布的行程,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)預定明天(20日)出席台積電德國德勒斯登廠(ESMC)的動土典禮,並且發表演講。
台積電方面將由董事長暨總裁魏哲家出席。
ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立,總投資金額超過100億歐元(約新台幣3,530億元),目標於2027年底投入生產,月產能約4萬片12吋晶圓。
根據德國總理府公布的行程,德國總理蕭茲(Olaf Scholz)預定明天(20日)出席台積電德國德勒斯登廠(ESMC)的動土典禮,並且發表演講。
台積電方面將由董事長暨總裁魏哲家出席。
ESMC是由台積電與羅伯特博世(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)和恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)合資成立,總投資金額超過100億歐元(約新台幣3,530億元),目標於2027年底投入生產,月產能約4萬片12吋晶圓。