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美國政府今天(16日)表示，已與半導體製造商德州儀器(Texas Instruments)簽署一項初步協議，將向該公司提供最高達16億美元的資金，以資助該公司在美國興建的3座新設施。
這項擬議的直接資金來自「晶片科學法案」(CHIPS and Science Act)。美國國會在2022年通過的這個激勵措施法案，目的在促進晶片研發以及在美國國內生產半導體。
美國商務部在聲明中表示，這筆資金將幫助預計斥資超過180億美元的德州儀器，在2030年建造3座美國新廠。
美國商務部補充說，其中2座生產設施位於德州，一座在猶他州，預計將創造超過2,000個製造業工作機會。
出於對國安的擔憂以及美中競爭加劇，美國尋求在老一代的半導體方面減輕對中國的依賴。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)在一份聲明中表示：「疫情期間，當前一代和成熟製程節點晶片( mature-node chip)的短缺，加劇了通貨膨脹，並使我們的國家變得較不安全。」
德州儀器專門生產此類晶片，這些晶片可應用在幾乎所有的電子系統中。
德州儀器執行長伊蘭(Haviv Ilan)表示，德州儀器計劃在2030年把公司內部的產能提高到95%以上，並表示正在大規模建設「地緣政治上可靠」的產能。