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聯發科技與台積電今天(7日)共同宣布，聯發科首款採用台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片開發進度十分順利，已成功完成設計定案(tape out)，並預計明年量產。聯發科技透露，這項產品將於2024年下半年上市。
雙方指出，聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，充分發揮各自在晶片設計、製造的獨特優勢，共同打造具高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。
聯發科技總經理陳冠州表示，聯發科在拓展全球旗艦市場策略上，致力用最先進技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。而台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。
台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清指出，多年來與聯發科緊密合作，為市場帶來許多重大創新，很榮幸能繼續在3奈米及更先進技術攜手合作。台積電與聯發科在天璣旗艦晶片的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。
台積電指出，3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，3奈米製程的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。