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Rti 中央廣播電臺 
國科會主委吳政忠今天(15日)表示，明年起將推出為期10年的「晶創台灣計畫」，第一期5年、首年預算為新台幣120億元，目標要讓台灣成為IC設計重鎮，2033年IC設計市占率可從目前的19%提升到40%。
國科會主委吳政忠15日出席國科會記者會受訪時指出，這幾年他出訪德國、法國、中東歐三國時都被問到，台灣的半導體產業是否可以到當地設廠，但台積電一個廠就200億美金，不是每個國家都能蓋，但IC設計就可以一起來合作。
去年底，他與六個半導體學院的院長，還有IC設計大公司的老闆高層一起開會討論，研擬出「晶創台灣計畫」，吳政忠認為，台灣不能只有半導體產業，但是沒有半導體晶片萬萬不能，也就是說，半導體必須要擴散到其他食衣住行育樂的產業。
他指出，20年前，台灣有一個「矽導計畫」，創造了一個世界的奇蹟；未來10年，將推出「晶創台灣計畫」，是用晶片驅動台灣的產業創新，明年、首年預算為120億元，將用於半導體人才培育、一些設備的精進，半導體學院的一些公共建設等，要讓台灣成為IC設計重鎮。他說：『(原音)大家知道IC設計到後面的產品出來，那個時程蠻長的喔，那事實上我們希望把這個這個所謂的生態系是佈完以後，不只是台灣的新創公司，我是希望可以把全球頂尖的新創都可以吸到這邊來；也就是說，台灣就變成一個IC設計的重鎮，』
吳政忠也說，目標2033年台灣IC設計市占率可從目前的19%提升到40%；先進製程7奈米以下市占率可從目前60%提升到80%。