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台積電(TSMC)赴德國德勒斯登(Dresden)投資設廠案8日拍板定案，這將創下德國薩克森邦(Saxony)史上最大的單筆投資，受到總理蕭茲(Olaf Scholz)歡迎。對於尋求透過吸引世界科技巨擘到自家門口，以克服地緣政治緊張威脅供應鏈的歐洲來說，這項計畫似乎正在發揮作用。
台積電和羅伯特博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)與恩智浦(NXP)計劃共同投資歐洲半導體製造公司(ESMC)，提供先進半導體製造服務，目標是在2024年下半年建廠、2027年底開始生產。
金融時報(Financial Times)報導，台積電這家全球最大的代工晶片製造商，尋求在全球範圍內實現多元化，以因應客戶對地緣政治緊張局勢的憂心。
台積電此舉是依據「歐洲晶片法」(European Chips Act)的框架制定，並強化了柏林在政府大力支持下、成為歐洲先進晶片製造中心的戰略。
美國財星雜誌(Fortune)網站報導，在台積電宣佈這項設廠計畫之前，美國晶片巨擘英特爾(Intel)6月才剛和德國政府簽約，將斥資300億歐元在馬德堡(Magdeburg)興建晶圓廠，並獲德國政府補貼三分之一，成為德國史上最大宗的外國直接投資案之一。
報導指出，德國政府今夏宣佈，提撥200億歐元(220億美元)補貼來支撐半導體產業。英特爾據報在德國獲得100億歐元補貼，而彭博社(Bloomberg)報導，台積電的德勒斯登廠獲得50億歐元補貼。
地緣政治緊張令投資人和政府感到不安，特別是至關重要的晶片製造中心。美國總統拜登為減少對外國供應商的依賴，在1年前宣佈「晶片法」(Chips and Science Act)，藉由補貼美國半導體產業，來促進美國對中國的競爭力。
隨著美國、中國、台灣、南韓和日本相繼推出鼓勵國內半導體生產計畫，「歐盟晶片法」是歐洲的相應類似措施。
這項法案承諾將對半導體業投資430億歐元，並設下在2030年前將歐盟晶片在全球市場佔比，從目前的10％提高至20%的目標。
歐盟透過晶片法的過關，釋出了歐洲必須自產先進電腦晶片的強烈訊號，而歐盟執委會(European Commission)放寬對英特爾與台積電等公司的援助規定，符合這項目標。
德國總理蕭茲的首席經濟顧問庫斯基(Jörg Kukies)表示，台積電到德國設廠是另一個重大步驟，「以實施我們的戰略，讓德國成為全球半導體產業的領先中心」。
根據彭博社報導，加上目前的德國計畫，台積電將在三大洲的5個國家設廠，和競爭對手英特爾與三星電子(Samsung Electronics Co.)的擴張相抗衡。
不過，彭博負責科技新聞的專欄評論家高燦鳴(Tim Culpan)指出，台積電從3年前全球產能最集中的科技巨擘，到現在逐漸走向廠區最多元的公司之一，其實並不在計畫之內。這是因為對接單製造的晶圓代工廠而言，所有廠房集中向來是個優勢，但面對全球風向改變的台積電，選擇設法適應。
台積電正走在全球佈局之路，台積電總裁魏哲家說，這項在德勒斯登的投資，表明台積電致力於為客戶的戰略能力與技術需求服務。他認為，歐洲是半導體創新非常有前途的地方，特別是在汽車和工業領域。