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Rti 中央廣播電臺 
台積電今天(25日)證實將在竹科轄下銅鑼園區設立生產先進封裝晶圓廠。學者指出，這反映AI在新進封裝產能需求急迫，未來台積電除了有先進製程，也更能讓AI、高校運算的頂級客戶享有2.5D、3D封測產能。
台積電規劃在竹科轄下的銅鑼園區設立先進封裝晶圓廠，預計將在當地創造約1,500個就業機會。
台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，在力積電同意讓地下，台積電得以設廠，主要反映著當前市場上，尤其是AI領域對於台積電COWOS先進封裝產能的需求龐大，未來順利建廠後，也讓台積電承接AI相關訂單是如虎添翼。她說：『(原音)如果設置的話，對於在未來承接AI相關的一些訂單，等於說除了有先進製程，現在又加了先進封裝的產能，對於未來台積電他在承接AI相關晶片有非常加分的效果。除了AI重量級客戶以外，當然對於台積電原先在高校運算的這些頂級客戶也能享有在2.5D、3D封測方面的產能。』
稍早，行政院副院長鄭文燦受訪時也談到，這座新廠投資金額達到新台幣9百億元，目前竹科管理局已發出用地許可，政府會就水電、聯外交通，給予竹科銅鑼園區基地最大支持，並希望AI晶片先進製程根留台灣。