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台積電於美國時間26日舉辦北美技術論壇，宣布2奈米製程在良率和元件效能進展良好，將如期於2025年量產，並推出新3奈米技術；其中，強化版3奈米(N3P)製程預計2024年下半年量產。
台積電北美技術論壇於美國加州聖塔克拉拉市舉行，共計超過1600名客戶及合作夥伴報名參與，為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。現場也設置創新專區，展示18家新興客戶的創新技術。
台積電會中揭示最新技術發展情況，包括2奈米製程技術進展、新3奈米製程技術、3DFabric先進封裝及矽晶堆疊的系統整合技術等。台積電指出，2奈米製程技術開發進展良好。2奈米技術採用奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產。
相較於升級版3奈米(N3E)製程技術，2奈米在相同功耗下，速度最快將可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加逾15%。
隨著3奈米製程已進入量產，N3E製程預計於2023年量產，台積電進一步推出更多3奈米技術以滿足客戶多樣化的需求。
台積電表示，支援更佳功耗、效能與密度的強化版3奈米(N3P)預計於2024年下半年進入量產，相較於N3E製程，在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。