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日本首相岸田文雄今天(9日)展開出訪主要西方夥伴的行程。面對力量日益增強的中國，日本政府已揭示了自二次世界大戰結束以來的軍事擴張計畫，預料將是此行的主要議題。
日本將於今年5月主辦七國集團(G7)高峰會。岸田此行將走訪美國、英國、法國、義大利和加拿大，與這些國家的領導人會面，預計會談內容將涵蓋經濟濟安全和半導體、烏克蘭戰爭，以及與擁有核子武器的中國和北韓緊張局勢加劇等問題。
岸田在8日接受媒體訪問時指出，「作為今年G7主席國的領導人，我將進行這次訪問，以重申我們對一些問題的想法」。岸田說，「我們將與美國討論深化雙邊聯盟，以及如何維持一個自由和開放的印太地區」。
岸田的行程包含倫敦和羅馬。日本在上個月同意與這些國家合作開發新型噴射戰鬥機。根據讀賣新聞在6日的報導，岸田將與英國簽署一項協定，建立一個法律架構，允許兩國的武裝部隊互訪。
岸田此次行程的最後一站，是在13日訪問白宮。預料他將與美國總統拜登討論日本用能夠打擊中國或北韓目標的飛彈武裝自己的計畫，雙邊防禦協定，以及限制中國獲得先進半導體的努力等。
岸田在上個月宣佈更強硬的軍事政策，進一步遠離日本戰後的和平主義憲法。日本和美國希望，此舉將縮小與中國不斷擴大的飛彈差距，並嚇阻中國採取軍事行動，特別是針對鄰國台灣。
日本新的防禦能力可能需要美國和日本修改指導方針。這些指導方針定義了雙方在一個已有數十年歷史的聯盟中所扮演的角色。該聯盟允許美國在日本派駐軍艦、戰鬥機和數千名士兵。
美日上一次修改指導方針是在2015年。日本防衛省官員6日在記者會上表示，在岸田會晤拜登之前，日本和美國的外長和防長將先就此議題舉行會談。
在半導體方面，在與中國的貿易緊張局勢日益加劇的情況下，日本和美國正在深化先進晶片開發方面的合作。