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路透社報導，美國商務部一名高層官員27日表示，美國總統拜登政府預料將在近期內和盟國達成協議，一同採取限制中國取得尖端晶片製造工具的美國新規定。
美國商務部這個月公佈一套廣泛的出口管制，包括嚴格限制中國取得美國晶片製造技術的措施，大幅擴大美方延緩北京推進科技與軍事發展的力道。
但由於日本的東京威力科創公司(Tokyo Electron Ltd.)、以及荷蘭的艾司摩爾控股公司(ASML Holding NV)和美國企業都生產晶片製造設備，因此商務部也因未能說服主要盟友實施類似的設備管制而面臨批評。
商務部負責工業暨安全事務次長艾斯特維茲(Alan Estevez)，在接受華府智庫「新美國安全中心」(CNAS)訪問時，在被問到當局會採取什麼行動、讓盟友─特別是日本與荷蘭實施類似規定時，回答說「我們預期近期內會有協議」。
當被問到對中國的出口新規有哪些部分、將被納入與盟國的協議時，艾斯特維茲表示，他們正在研究整個範圍，包括晶片與工具在內。
美國商務部這個月對一系列晶片和晶片製造技術實施出口管制，這是美國截至目前對中國科技業的最大打擊。
根據這項新規定，未來除非獲得政府許可，否則美企不得出口先端晶片和相關製造設備到中國，而運用美國技術、在他國製造的晶片，也將受到規範。