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南韓外長朴振(Park Jin)今天(18日)表示，南韓預料將出席以美國為首，包括台灣、日本和南韓在內的主要半導體製造商聯盟的籌備會議。
美國已經邀請台灣、日本及南韓共組晶片四方聯盟(Chip 4)，這項舉動被認為是為了牽制中國。
在美國和中國之間有關半導體和微處理技術的競爭中，南韓一直尋求安然渡過，因此，南韓參與晶片四方聯盟的籌備會議，可能在升高賭注。
半導體是南韓排名第一的出口項目，中國則是南韓最大的貿易夥伴；不過，美國的晶片設備等技術，又是製造晶片的關鍵，而美中兩國都是主要客戶。
朴振在向媒體發表的評論中，除了說南韓將出席籌備會之外，並沒有說明將會討論哪些議題。
根據南韓工商會(Korea Chamber of Commerce and Industry)17日公布對南韓300家出口商的民調，在做出回應的廠商中，53%表示南韓應加入美國為首的晶片聯盟；41%表示南韓現在應暫緩加入；另有5%反對南韓加入。
美國總統拜登(Joe Biden)在8月9日簽署「晶片科學法案(Chips and Science Act, CHIPS Act)」成為法律，將提供520億美元補貼晶片的製造與研發，並對晶片廠提供240億美元的投資稅抵免。
中國商務部今天表示，中國反對美國這項新的晶片法案，並在必要時將採取有力措施，以維護自身的合法權益。