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Rti 中央廣播電臺 
傳消費性電子出現景氣反轉訊號，使科技供應鏈出現庫存壓力。台經院學者今天(1日)指出，今年半導體業一反去年全面上揚態勢，今年則是隨著主力下游終端應用市場需求變化而各有情境，像是晶圓代工因有新興科技應用持續擴展的需求支撐，仍是處於賣方市場，議價能力相對強，但封測、IC設計業，若以PC、消費電子、智慧手機等為主要客戶，因中國清零政策影響終端消費需求，將面臨庫存去化壓力，何時能夠緩解仍有待觀察。
全球半導體晶片供需緊俏多時，有媒體報導指出，消費性電子景氣開始反轉，連帶供應鏈滿手零件庫存，壓力不小。台經院研究員劉佩真1日受訪表示，有別於2021年半導體榮景是全面上揚格局，今年則是兄弟爬山各自努力，因為中國採取防疫清零，實施封城措施，影響當地PC、智慧手機、消費電子需求，連帶影響我國科技供應鏈，不過，另一方面，車用電子、高效運算、物聯網等新興科技應用需求仍舊暢旺，也就是說，下游終端應用市場的需求強弱不一，半導體供應鏈的表現也會有所不同。
其中，晶圓代工因需求未減，仍處於賣方市場，整體對客戶的議價能力仍是相對強，但是IC設計、封測端若主力客戶是集中消費電子類，確實可能面臨零件庫存去化壓力。劉佩真說：『(原音)在IC設計或者是半導體封測就會比較面臨到，一方面是下游客戶包括了在PC、消費電子跟智慧手機出貨的情況現在有比較不如預期的狀況，再加上上游這端成本其實是有增加的，所以他會處於在一個比較左右為難的狀況，所以在中間這塊表現上，當然就展現的氣勢就會跟晶圓代工是有所不同。』
至於壓力何時解除，劉佩真認為，需持續觀察俄烏戰爭對全球經濟表現的影響，以及中國封城措施對當地消費力的衝擊程度。