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美國與中國科技戰火蔓延，除了中國用大把鈔票推動自家半導體研發外，美國也不遑多讓，根據《日本經濟新聞》報導，美國跨黨派議員為了推動半導體在地生產，已經開始討論規劃投入250億美元規模補貼，希望藉此提升英特爾等大型企業開發能力，並促成半導體業者回流美國。
報導指出，國會議員擔憂，如果對半導體生產的海外依存置之不理，除美國產業競爭力下降外，還有可能對安全保障和軍事實力產生負面影響。
報導美國資訊技術與創新基金會(ITIF)的分析顯示，全球半導體銷售中，美國英特爾等企業佔到47％，遠遠超過居第2位的韓國(19％)和第3位的日本(10％)。不過，美國波士頓諮詢集團統計顯示，從産能來看，美國僅佔世界的12％。這正是因為美國輝達和美國高通等專注於半導體設計的無廠企業眾多，生産多委託給台灣等海外廠商所致。
另一方面，中國大陸産能的全球占比已達到15％，超過了美國。有預測稱到10年後將增至24％，在世界範圍躍居首位。
國會將推動設廠與研發以及高機密性產品生產補貼
報導透露，26日得知跨黨派同意的草案內容指出。聯邦政府準備每件半導體工廠和研究設施提供30億美元(相當新台幣900億元)的補貼。此外，也擬對安全保障方面機密性更高的半導體生産，由國防部等提供50億美元開發資金的方案。
至於先前英特爾在新一代産品技術落後於台積電（TSMC），為了扭轉劣勢，美國會也準備追加分配50億美元研發預算。對半導體的補貼僅聯邦政府就達到合計250億美元規模，各州和地方政府也將通過稅收優惠等提供支援。
中國用激情打造晶片 自家業內也看衰
而中國也持續擴大推動半導體國家隊，《自由亞洲電台》也報導，在美國箝制晶片供應之後，中國官方正大力推動晶片研發，推動「全國造芯大躍進」，已經有10多個省區投入人民幣1.42兆元進行晶片自主化行動。至9月1日為止，中國今年新設的半導體企業已經達7021家，而2019年全年新設半導體企業則超過1萬家，但因技術基礎與資金不足等問題，近期已經陸續出現如弘芯、德科碼半導體等「爛尾」案。
報導引述熟悉半導體行業的中國業內人士說法透露，以中國自身的能力，財政撥款再多，也無法研製出高端芯片，因為中國的基礎材料學落後。他表示，中國過去10多年來只重視集成科技，但集成屬於組裝的技術，談不上科技產業，對照中國的材料學在內的基礎科技仍相對落後，且缺乏相關人才，光投入大筆資金是無法馬上研發出晶片的。