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中國電信巨擘華為(Huawei Technologies)輪值董事長郭平今天(23日)表示，華為將盡所有力量幫助「遭打壓」的供應鏈。
郭平是在上海舉行的「華為全聯接2020大會」上，作了以上表示，但他並未說明遭受打壓的細節。
華為面臨來自美國越來越大的壓力。美國政府上個月進一步加強限制，遏止華為取得商用晶片的管道。
華為消費者業務執行長余承東在8月表示，由於美國的制裁，中國半導體工藝沒有趕上，因此華為的麒麟系列手機晶片在9月15日之後無法製造，將成為絕唱。
郭平今天表示，華為現在遭遇很大困難，持續的打壓給經營帶來很大的壓力，具體的影響還在評估，求生存是華為的主線。他強調，華為將會盡全力，幫助遭打壓的供應鏈。