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中國最大科技公司華為將在未來5年投入15億美元(約新台幣469億元)，讓全球夥伴替華為未來晶片及運算平台打造軟體。遭美國圍堵的華為盼突破重圍，拉攏世界各地開發人員。
華為在上海舉行2019華為全聯接大會，在運算產業構建開放生態方面，輪值董事長胡厚崑公布升級「沃土計劃」，將投入15億美元。
華為2015年全聯接大會首度發布「沃土計劃」，迄今已幫助全球130萬開發者和1萬4,000個獨立軟體供應商。
CNBC等美國財經媒體報導，胡厚崑今天(18日)在大會上告訴與會者，華為有意在未來5年，將這筆錢投入現行的開發者計畫。這個計畫設立目的是鼓勵外部業者為華為服務打造應用程式(App)，包括可能為剛推出的智慧手機作業系統鴻蒙OS(HarmonyOS)設計App。
美國總統川普政府宣稱華為構成國安威脅，儘管這間中國科技巨擘一再否認，華府仍限制美國科技公司出售技術給華為，並鼓吹盟友斷絕與華為的關係。在此局勢下，華為正積極拓展觸角。
華為表示，公司力圖在人工智慧(AI)晶片和軟體等先進領域執牛耳，且正在發展美國技術的替代方案，以捍衛這家全球最大電信設備商的業務。
胡厚崑表示，華為的「沃土計劃」最終將擴大到500萬夥伴開發者。
他在上海告訴一群科技主管：「這項工作早已展開，我們得到非常好的回饋。我們已實施這項策略，期盼有很多夥伴加入我們。」
華為預計於20日公布更多有關這項開發者計畫的更新細節。
胡厚崑在另行發布的聲明說：「運算產業的未來會是龐大的市場，價值超過2兆美元。我們將繼續投資下去。」