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國科會今天(26日)指出，國立台灣大學機械系陳亮嘉教授團隊，歷時十多年，研發出「半導體封裝製程線上智能化自動光學檢測關鍵檢測系統」，突破技術瓶頸，其開口尺寸可達到次微米、深寬比達15倍的境界，超越世界半導體先進封裝界所需的技術指標。#請聽記者楊文君的採訪報導#隨著半導體產業的發展，帶動積體電路持續往...
